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Recent #IC design news in the semiconductor industry

  • electronicsweekly

    03/24/2025, 06:06 AM UTC

    ➀ 慧荣科技与《电子周报》联合举办下一代FlexIC设计平台研讨会。

    ➁ 该研讨会面向集成电路设计师、ASIC工程师和研发人员。

    ➂ 讨论将涵盖Pragmatic FlexIC平台第三代的能力,包括快速设计和制造柔性混合信号ASIC。

  • anysilicon

    03/20/2025, 09:47 AM UTC

    ➀ Sofics,一家领先的专用I/O和芯片上静电放电(ESD)解决方案提供商,以及专注于混合信号IP设计的半导体IP解决方案领导者海豚半导体,今日宣布建立战略合作伙伴关系。

    ➁ 该合作旨在提升关键领域客户的集成电路(IC)设计能力。

    ➂ 此次合作将加强两家公司在半导体行业的实力。

  • anysilicon

    02/11/2025, 05:10 PM UTC

    ➀ Thalia设计自动化公司宣布了AMALIA套件的最新版本;

    ➁ 新版本包括“设备拉伸”算法和翻转井智能;

    ➂ 升级主要集中在布局自动化套件中。

  • electronicsweekly

    01/23/2025, 12:48 PM UTC

    ➀ 本周的电子新闻涵盖了低成本IC设计、AI基础设施投资以及CubeSat技术的进步。

    ➁ 一项研究项目专注于为重量敏感的CubeSats开发可靠的可移动部件,最终产生了一种创新的轻量级、空间验证电路。

    ➂ 还讨论了巴伐利亚的两家火箭制造商Rocket Factory Augsburg和Isar Aerospace在航天发射行业的前景。

  • anysilicon

    01/04/2025, 07:52 PM UTC

    ➀ 集成电路是现代电子产品的核心;➁ 它们使复杂操作变得高效;➂ 理解集成电路设计对科技爱好者至关重要。
  • anysilicon

    01/02/2025, 08:49 PM UTC

    ➀ 标准单元库是集成电路设计的关键;➁ 它们提供预设计的单元布局以实现各种功能;➂ 技术进步导致了不同类型的库,以适应特定的性能指标和应用。
  • anysilicon

    01/02/2025, 07:37 PM UTC

    ➀ 工艺设计套件简化了芯片设计的复杂性;➁ 为集成电路工程师提供必要资源;➁ 流程化开发过程并确保高良率;➂ 半导体行业高度依赖PDKs来填补差距
  • electronicsweekly

    12/19/2024, 06:11 AM UTC

    ➀ 预计内存增长将超过24%,主要由HBM3和HBM3e等高端产品推动,HBM4预计将在2025年下半年推出。非内存预计增长13%,受AI服务器、高端手机IC和WiFi7对先进节点IC的需求驱动。➁ 亚洲-太平洋IC设计市场预计将增长15%,随着库存水平稳定、个人设备需求增加以及AI计算扩展到广泛应用。➂ 台积电在Foundry 1.0和2.0中的市场份额预计将增加,随着2nm和3nm等先进节点的扩张。➃ 预计2nm和3nm的生产将加速,台积电和三星将领先。➄ 预计晶圆代工利用率将增加,2025年是2nm量产的关键年份。➅ 中国的封装和测试市场份额预计将上升,2025年之后FOPLP将快速增长。
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